外媒爆料AMD Zen5架构移动版锐龙8000系列处理器的核显性能将大幅提升，其中定位高端的Strix Halo(Sarlak)系列处理器的核显将拥有40个CU单元，理论性能大致相当于90W功耗的RTX 4070独显，如果最终产品落地之后GPU性能真的能达到这一等级，那么明年锐龙8000笔记本将颠覆大众的认知。

Zen 5架构锐龙8000系列从高到低包含了Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大子系列，其中Strix Halo会采用chiplet小芯片设计，由两个CCD和一个IOD构成。其中CCD部分包含16个核心，IOD部分集成的RDNA3.5架构核显拥有多达40个CU单元，对比锐龙7000处理器，其CU单元最多也就12个。

该消息被曝出之后，起初可信度存疑，但随着Strix Halo内核示意图曝光，集成40个CU单元可能并不是谣言，因为其IOD部分的面积明显增大不少。

目前，AMD最强核显无疑是锐龙7000系列自带的Radeon 780M，其性能仅比RTX 2050略高一点，而下一代旗舰处理器核显性能果真达到Max-Q版RTX 4070独显水准的话，这进步幅度真的绝了。

不过AMD很多时候PPT上说的是一回事，实际产品又是另一回事，下一代核显性能到底提升有多大？还是得等新品落地才能确认。